インピーダンスコントロールフレキシブル基板(インピーダンスコントロールFPC基板)とは、近年の高周波回路（回路の高速化、信号の高速化）により発生する障害に対応するため、回路間ギャップや絶縁層の厚さなどを厳重に管理するする必要性から、それらを考慮した高精度なパターン形成技術にて特性インピーダンスを整合する事により、パターン内での電気信号の反射を防ぎ、高周波／高速伝送を可能にしたものです。
| ベース材（3層材・2層材） | |
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| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
| 製作可能層数 | |
| 層 数 | 3～10層 |
これまでに当社で製造した インピーダンスコントロールフレキシブル基板(インピーダンスコントロールFPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
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| sample1 | sample2 | sample3 |
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| sample4 | sample5 | sample6 |
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| sample7 | sample8 | sample9 |
