※ これは標準的な仕様です。実際には都度仕様を確認、協議の上決定しますので、
ここに記載の限りではありません。
| ベース材（3層材・2層材） | |
|---|---|
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
| 製作可能層数 | |
| 層 数 | 3～10層 |
| 最小L(ライン)／S(スペース) ※銅箔、メッキ厚により変動する。 | |
| 片面FPC | 40／40 |
| 両面FPC | 45／45 |
| 最小仕上がり穴径 ※穴加工法はレーザードリリング又はNCドリリング | |
| 穴径 | トップ径＝0.１ ボトム径＝0.1 |
| ランド径 | 穴径 + 0.2程度 |
| ブラインドビアホール | 可能 |
| ビルドアップ法 | 可能 |
