シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板)とは、高周波信号の高速伝送／ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板(FPC基板)です。
回路が高速になってくると、それに伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブル基板（ＦＰＣ基板）の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るためにいくつかの方法があります。
一つは通常の両面フレキシブル基板（両面ＦＰＣ）の片側の導体層をシールド層として使用するというものです。具体的には信号側層で各信号ライン間にシールド用ラインを１本ずつ入れて、これを裏面のシールド層へＴＨ（スルーホール）で接続するというものです。
もう一つは銀ペーストをシールド層として印刷する方法です。これは、まず片面フレキシブル基板（片面ＦＰＣ）を製作し、回路上にカバーレイをし、予めコンタクト部には窓穴をあけておき、この上に銀ペーストを塗布（印刷）する。ただ、この銀ペースト印刷法は、時に（ピンホール発生など）製造工程での歩留まりがあまりよろしくない場合があり、現在弊社では主にシールドフィルムを使用するようにしています。
シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。
片面フレキシブル基板(片面FPC基板)、両面フレキシブル基板(両面FPC基板)、多層フレキシブル基板(多層FPC基板)などへのシールド処理が可能です。
| ベース材（3層材・2層材） | |
|---|---|
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
| 製作可能層数 | |
| 層 数 | 3～10層 |
これまでに当社で製造した シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
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