シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板)について

フレキシブル基板(FPC基板)
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シールドFPC

シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板) 製品写真1 シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板) 製品写真2

製品特徴

シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板)とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板(FPC基板)です。
回路が高速になってくると、それに伴って信号ライン間のノイズなどが大きな問題になり、何らかのシールド処理が必要になってきます。そこでフレキシブル基板(FPC基板)の場合は、屈曲性機能を維持しながらシールド機能を得るためにいくつかの方法があります。
一つは通常の両面フレキシブル基板(両面FPC)の片側の導体層をシールド層として使用するというものです。具体的には信号側層で各信号ライン間にシールド用ラインを1本ずつ入れて、これを裏面のシールド層へTH(スルーホール)で接続するというものです。
もう一つは銀ペーストをシールド層として印刷する方法です。これは、まず片面フレキシブル基板(片面FPC)を製作し、回路上にカバーレイをし、予めコンタクト部には窓穴をあけておき、この上に銀ペーストを塗布(印刷)する。ただ、この銀ペースト印刷法は、時に(ピンホール発生など)製造工程での歩留まりがあまりよろしくない場合があり、現在弊社では主にシールドフィルムを使用するようにしています。
シールドフィルムには銀などの各種仕様があり、薄型フィルムの為、柔軟性、屈曲性、折り曲げ性にも優れています。
片面フレキシブル基板(片面FPC基板)、両面フレキシブル基板(両面FPC基板)、多層フレキシブル基板(多層FPC基板)などへのシールド処理が可能です。

基本構造

シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板) 構造図

標準仕様


※ これは標準的な仕様です。実際には都度仕様を確認、協議の上決定しますので、
  ここに記載の限りではありません。

ベース材(3層材・2層材)
ポリイミドフィルム 12.5μm(1/2mil)      25μm(1mil)      50μm(2mil)
電 解 銅 箔 9μm(1/4oz)   12μm(1/3oz)   17.5μm(1/2oz)   35μm(1oz)
圧 延 銅 箔
カバー材
ポリイミドフィルム 12.5μm(1/2mil)      25μm(1mil)      50μm(2mil)
カバーコート フォトソルダーレジスト
表面処理
防 錆 処 理 防錆処理      耐熱防錆処理
半 田 処 理 クリーム半田
メッキ処理 電解直金メッキ
電解ニッケル/金メッキ
無電解ニッケル/金メッキ
ソフト金メッキ
すずメッキ
半田メッキ(PBフリー)
フラックス
補 強 材
補強フィルム ポリイミド      ポリエステル
補 強 板 ガラエポ      ポリイミド
金属補強板 アルミニウム      SUS
製作可能層数
層 数 3~10層

製品サンプル写真

これまでに当社で製造した  シールドフレキシブル基板(シールドFPC基板)  の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。

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