両面フレキシブル基板(両面FPC基板)とは、ベースフィルムを中心として両側に導体パターンがありスルーホールめっきにより裏側の回路を導通させたフレキシブル基板(FPC基板)です。
片面タイプのフレキシブル基板(FPC基板)に比べ複雑な配線が可能です。そして、両面共に部品実装ができる為、スペースの有効利用が可能です。微細な表面実装部品であれば補強板無しでも実装可能です。
又、現在ではマイクロサイズのビアホールが使われるようになっていますが、面積効率を高めたり製造効率を上げるうえでもブラインドビアホールにするのが主流になっています。
| ベース材（3層材・2層材） | |
|---|---|
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
これまでに当社で製造した 両面フレキシブル基板(両面FPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
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| sample1 | sample2 | sample3 |
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| sample4 | sample5 | sample6 |
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| sample7 | sample8 | sample9 |
