プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC基板)とは、中心部に銅箔層があり、両側を絶縁フィルムで挟んで、両面から電気的コンタクト取る事ができるフレキシブル基板(FPC基板)です。
導体層が１層の片面フレキシブル基板(片面FPC基板)でありながら裏表のポリイミドを開口することで、両面フレキシブル基板(両面FPC基板)の機能を併せ持ち屈曲性と耐折性に優れています。
又、同じ工程で絶縁層が全く無い裸の導体「両面露出構造（フライングリード構造）のフレキシブル基板（フライングリードFPC基板）」を構成する事も出来ます。この構造だと導体の周りに有機材料が全く無いので、高温の接続方法を適用することができ、高い信頼性が必要な高密度接続に多く使用されています。
| ベース材（3層材・2層材） | |
|---|---|
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
これまでに当社で製造した プリパンチフレキシブル基板(プリパンチFPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
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| sample1 | sample2 | sample3 |
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| sample4 | sample5 | sample6 |
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| sample7 | sample8 | sample9 |
