リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC基板)とは、部品実装のしやすさ、曲げることによる立体配置など、リジッド基板とフレキシブル基板(FPC基板)の利点を併せ持った基板です。
通常は部品などを実装するリジッド部と屈曲をするフレックス部とで構成されます。
リジッド部はフレキシブル層とリジッド層が全て重ねあわされており、各層間をＴＨ（スルーホール）で接続しています。高密度回路の場合などには、この部分にビルドアップ法を適用します。フレックス部は折り曲げできるようにフレキシブル層のみで構成しますが、このフレキシブル層も導体が3層以上にもなると事実上屈曲性が著しく損なわれるため、各フレキシブル層は２層を１単位（さらに屈曲寿命を要する場合などは１層1単位）として分離するようにします。
又、リジッド基板とフレキシブル基板(FPC基板)が一体化しているため、両基板間の接続用コネクタが不要。コネクタ要らずで基板間の接続が可能です。
このように、リジッドフレキシブル基板（リジッドFPC基板）は多様な構成が可能であり、１つの多層リジッドフレキシブル基板（多層リジッドFPC基板）で１つの電子機器全ての配線を処理する事も技術的には可能となっています。
形状も折り畳みタイプやブックバインダータイプなど様々な形状のものを製作しています。
| ベース材（3層材・2層材） | |
|---|---|
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| 電 解 銅 箔 | 9μm（1/4oz） 12μm（1/3oz） 17.5μm（1／2oz） 35μm（1oz） |
| 圧 延 銅 箔 | |
| カバー材 | |
| ポリイミドフィルム | 12.5μm（1／2mil） 25μm（1mil） 50μm（2mil） |
| カバーコート | フォトソルダーレジスト |
| 表面処理 | |
| 防 錆 処 理 | 防錆処理 耐熱防錆処理 |
| 半 田 処 理 | クリーム半田 |
| メッキ処理 | 電解直金メッキ |
| 電解ニッケル／金メッキ | |
| 無電解ニッケル／金メッキ | |
| ソフト金メッキ | |
| すずメッキ | |
| 半田メッキ(PBフリー) | |
| フラックス | |
| 補 強 材 | |
| 補強フィルム | ポリイミド ポリエステル |
| 補 強 板 | ガラエポ ポリイミド |
| 金属補強板 | アルミニウム SUS |
| 製作可能層数 | |
| 層 数 | 3～10層 |
これまでに当社で製造した リジッドフレキシブル基板(リジッドFPC基板) の一部です。
参考にご覧下さい。
※画面をクリックして頂くと拡大写真になります。
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| sample1 | sample2 | sample3 |
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| sample4 | sample5 | sample6 |
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| sample7 | sample8 | sample9 |
